射(shè)频芯片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日(rì)也走(zǒu)出了破(pò)发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年下(xià)半(bàn)年触(chù)底回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价(jià)。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯片(piàn)及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法领(lǐng)域主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通(tōng)信(xìn)等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在(zài)招股文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研(yán)发投入；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右(yòu)的四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了(le)对外融(róng)资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投(tóu)资(zī)慧(huì)智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大(dà)幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧智微(wēi)在(zài)内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频(pín)前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后(hòu)止跌(diē)回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方(fāng)面(miàn)，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集中(zhōng)在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低了自身的(de)利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所下降，截至目前(qián)，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设(shè)中(zhōng)心建设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部(bù)客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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